薄膜光伏组件制造商Stion获美国SunShot计划200万美元资助
阅读次数:632 / 发布时间:2012-11-21
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近日,高效薄膜光伏组件制造商Stion因其串接结技术获得美国能源部(DOE)提供的200万美元资助。
此次二级补助是美国能源部SunShot孵化器计划的一部分,这笔资金将用于继续试点生产并扩大Stion的高效薄膜组件产量,该款组件产品正是基于串接结技术制成的。
2011年2月,Stion公司曾获得一级补助,该项资金将用于将这一专利技术转化为商业生产,并制造出孔径效率达到18.8%的串接结组件。(编译:陶蓓华)