全球硅晶圆1Q出货倍增 产能满载至年底

    国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告指出，2010年第1季的硅晶圆出货呈现持续成长的态势。由于景气复苏，市场对硅晶圆需求大增，硅晶圆业者指出，硅晶圆产能满载将持续到年底，同时报价有机会逐季调涨。

    SEMI报告中指出，2010年第1季的硅晶圆总出货量为22.14亿平方英?，较2009年第4季的总出货量(21.09亿平方英吋)成长5%，相较2009年同期硅晶圆出货量则成长达136%，让本季的硅晶圆出货量成为2008年第3季以来最高的1次。

    SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)主席TakashiYamada表示，这是硅晶圆出货量连续第4季稳定成长，目前硅晶圆的出货量也回复到趋近经济衰退前的水平。

    至于在半导体用硅晶圆方面，多数市调机构皆指出，受惠于全球晶圆代工厂、IDM厂、内存厂等大幅扩充12吋厂产能，2010年全球12?硅晶圆(siliconwafer)需求，将较2009年大增近3成，并推升2010年全球半导体用硅晶圆总出货量数亿平方英吋、硅晶圆年增率可望超过15%以上。

    台系硅晶圆业者包括中美晶、合晶等，近期都启动扩产计划，然而由于晶圆代工对硅晶圆需求大幅增加，诸多硅晶圆厂皆加速提高产能，造成目前产能满载。

    由于硅晶圆供应吃紧，预计到年底硅晶圆都将发生产能吃紧的状态，也让12吋硅晶圆报价继首季调涨约5%后，第2季再调涨约10-20%。

    目前硅晶圆每片价格约110-120美元，尚未回到2009年初水平，硅晶圆材料供货商产能虽然亦尚未恢复到先前水平，但希望先将硅晶圆价格往上拉到140美元，因此，硅晶圆厂计划2010年将会逐季调涨硅晶圆报价。